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聚酰亞胺PI

聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。
　　聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。PI應用
PI改性復合
　　純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：
　　1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；
　　2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
　　3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
　　4、耐高溫電子封裝材料；
　　5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應用特性
　　(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
　　(2)機械性能（對溫度的敏感性?。?br /> 　　a、純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；
　　b、纖維增強后會大幅度提高：
　　沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
　　拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
　　彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
　　c、高抗蠕變；
　　d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；
　　e、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；
　　f、具自潤性。
　?。?）優(yōu)異的熱性能：
　　a、耐高溫、耐低溫同時具備；
　　b、長期使用溫度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
　　c、耐輻射
　?。?）突出的電性能：
　　a、介電常數(shù)：通過設計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料）。
　　b、介質(zhì)損耗因數(shù)：10～10；
　　c、耐電弧性：128s～180s；
　　d、高電絕緣；
　　（5）環(huán)境性能（耐化學腐蝕性）：
　　a、穩(wěn)定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；
　　b、不穩(wěn)定：氯代聯(lián)、氧化性酸、氧化劑、濃、濃硝酸、王水、、次氯酸鈉 

PI:英文名稱:Polyimide,是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一. 聚酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一,耐高溫達400℃以上 ,長期使用溫度范圍－300℃-400℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004-0.007,屬F至H級絕緣材料.能在-269℃-400℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機械性能,同時可在-240℃-260℃的空氣中長期使用.

★杜邦Vespel是聚酰亞胺(PI)塑料系列中典型代表★

Vespel-SP1(黃褐色):基本規(guī)格具備高的機械強度與電氣性質(zhì).

Vespel-SP21(黑色):加入15%石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性.

Vespel-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充.得到低的靜摩擦系數(shù).適用中等溫度環(huán)境使用.

Vespel-SP22(黑色)加入40%石墨填充規(guī)格小的膨脹系數(shù)與高的抗糥變阻抗. Vespel-SP3(黑色):加入15%二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求.

★主要特性:耐高溫,抗氧化,抗輻射,耐腐蝕,耐濕熱,阻燃,高強度,高模量,高耐磨和較低的摩擦系數(shù),良好的介電性能斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性.

● 機械強度高

● 耐熱性高

● 耐磨耗性強

● 耐化學藥品性

● 機械加工性能極高

★ 應用領域:作為一種性能突出的材料,在機械,電子電氣,儀表,石油化工,計量等領域應用迅速增長,已成為火箭,航空航天,半導體和動輸技術領域等科技領域不可或缺的材料之一.

★ 規(guī)格: 板材：5-100mm*600mm*1000mm
棒材：5-150mm*1000mm

★ 廠地:美國,瑞士,德國